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钛锆钼热流道喷嘴的喷嘴尖具有140W/mK的高导热性，同时具有优异的耐高温和耐腐蚀性能。玻璃纤维增强塑料在加工过程中异常坚固，但也具有很高的磨蚀性。要求导热性和材料硬度的最佳组合。攀时的TZM喷嘴尖具有极强抗腐蚀性：SHN表面硬化工艺。使用SHN表面硬化，我们可以通过添加永久性的粘附扩散层来强化外围区域和整个TZM部件。因此，我们的客户将受益于使用具有耐磨表面的坚韧耐热材料。表面硬化发生在气相阶段。我们使用SHN工艺生产的涂层比传统的PVD或CVD涂层具有更好的附着力。它们完美地复制了TZM产品的表面轮廓。

攀时的钼和钨坩埚是熔化和凝固单晶的理想容器。成型的坩埚具有特别薄的壁面，并具有优异的抗蠕变性能。坩埚的出色纯度可防止单晶受到任何污染。即使是最具侵蚀性的蓝宝石熔体也不会造成任何伤害。攀时生产大量的成型钼和钨坩埚，并以所有通用尺寸供货。它们被全球所有主要制造商和众多终端客户成功使用。

我们制造的金属热区适用于1000°C（1832°F）和2800°C（5072°F）之间的极高温度。作为难熔金属的专业厂家，攀时提供的钼和钨热区具有优异的形状稳定性和长久的使用寿命。攀时为各种类型的熔炉（真空、保护气体气氛、热等静压等）和热处理（如烧结、铜焊或退火）设计和生产热区。热区由加热元件、屏蔽包、炉缸组件和装料架等无数个独立部件组成。您可以在攀时找到所有这些部件。由钼、钨、钽、铌及其合金制成的热区，全金属或含石墨或陶瓷纤维绝热设计的混合热区，从非常小（几立方厘米）到非常大（几立方米），适用温度在1000°C（1832°F）到2800°C（5072°F）之间，定制设计：圆形、矩形、垂直、水平或特殊几何形状

钼制的电极可用于通过电能熔化玻璃。攀时的钼电极具有许多优点：纯度高、形态稳定、对熔融玻璃具有高耐腐蚀性、导电性和导热性好。以标准尺寸现货供应。攀时供应由MoZrO2制成的玻璃熔化电极，用于涉及极具腐蚀性的玻璃熔体的玻璃生产。在钼中加入了少量氧化锆（ZrO2），可提高高纯度材料的性能。

现货供应以下由钨铜制成的喷嘴和电极：喷嘴：PN-F4-6、PN-F1-6、PN-G-W/PN-GH-W；电极：PE-F4、PE-F1-45/PE-F1-90、PE-3M63/PE-7M63/PE-9M63；钨具有高熔点，可确保即使在特别暴露的尖端部出现的高温也不会损坏喷嘴。钨和铜带来的高导热性确保了最佳散热性能。因此，我们的喷嘴和电极具有优异的耐电弧烧蚀能力。这保证了较长的使用寿命：优异的耐电弧烧蚀能力、耐高温性、最佳的导热性

蒸发线圈以各种不同长度、直径、线圈长度和线圈螺距供货。这些电阻加热器具有很高的熔点，可以使几乎任何金属沸腾。 同时，它们的高耐腐蚀性和优异的材料纯度使基板难以受到任何污染。供货范围包括由以下材料制成的蒸发线圈：用于铝、钽、钼、钼镧（ML）蒸发的粒度稳定的钨（WVM），使用寿命特别长

钼铪碳（MHC）具有很高的耐温性、较高的导热系数、较低的热膨胀系数和较高的再结晶温度。即使在高达1550°C的温度下使用，MHC仍保持其形状。在最高800°C的温度下，MHC适合用于模具插件。在更高的温度下，生产商建议使用MHC生产完整模具。使用寿命长给您带来的好处：最佳的不变形性和尺寸稳定性、型材有棱角时不易破裂、高热稳定性、高导热性、低热膨胀、良好的热塑性、极高的再结晶温度；攀时提供带或不带钻孔启动孔的圆盘状MHC组件。

在铸铝过程中，金属熔体被浇注或压入模具中。该工艺可用于气缸盖、轮辋和许多其他铝铸件等的制造。在此类铸造中，模具必须在超过600°C的温度下反复承受金属熔体：对于由我们的钨基高比重合金Densimet®和钼合金TZM制成的插件，这不是问题。给您带来的好处：生产周期短，产品表面质量上乘，模具使用寿命长，模具插件无裂纹；可提供定制模具插件、浇口套、冷却插件和其他单个零件以及模具的半成品。

钨层是TFT-LCD屏幕中使用的薄膜晶体管元件。在需要大屏幕格式，特别是高清画质和优化对比度时，都可以使用它们。不过，在微电子行业中，钨也被用作扩散屏障和导电连接器。攀时拥有世界上最大的难熔金属热轧机，能够生产出地球上最大的钨溅射靶。大幅面对您的好处：涂层工艺更稳定，沉积层质量更高。攀时采用特别的成形工艺，确保其钨溅射靶材的密度几乎达到100%。出色的溅射速度带来特别高的导电性并节省大量时间，对您的工艺流程非常有利。

焊接电极由钨、钼及其合金制成，尤其适用于焊接铜等导电性较高的材料。其适用于以下工艺：点焊、轧焊、凸焊、镦压焊。使用我们的难熔金属及其合金制成的焊接电极具有相对较高的导电性，同时还有优异的高温稳定性。因此，与传统材料（如铜及其合金）相比，其使用寿命更长。